物联网将作为新的发展点
信息革命发展到至今，共经历了三次大革命，之一次是PC电脑，电子计算机的出现；第二次是互联网，第三次就是物联网。物联网作为互联网延伸的部分，将成为未来十年发展的重点，特别是5G技术的发展，将让万物感知、万物互联、万物智能的数字社会加速到来。
截至2020年底，全球物联网设备数量已经达到近300亿台。在华为的预测中，预计到2025年，物联网设备的数量将接近1000亿个，每小时会有200万个传感器被部署，国内物联网市场规模将突破6万亿，年均复合增长率将达25%，特别在智能制造、智慧城市等迅猛发展的领域，物联网平台将有效释放物联网作为行业底层支撑的潜在需求，为物联网领域提供强劲的增长潜力。
物联网平台已然成为了一个巨大的“蛋糕”，包括：BAT、小米、华为以及其他运营商等巨头早已纷纷入局力争头把交椅，国内大小企业至今已达1600多家，其中也包括在产品结合模式上具备全国唯一性的爱投斯（IOTOS）。
消费物联网：代表型企业有阿里云、IoT、小米物联和涂鸦智能等，提供开放性的 SaaS 云平台，结合wifi等通信模组，赋能厂家量产新的联网设备解决增量设备上云的问题。
工业物联网：代表型企业有根云（三一重工）、卡奥斯（海尔）、航天云网（航天科工）等，提供智能制造解决方案，解决工业设备运维以及精益生产等问题。不过优势和沉淀在项目***上，仅限于同类型的生产制造场景，不同行业设备类别、工艺工序差别巨大，比如钢铁行业和做纺织行业，绕不开巨大的边际成本。
在“十四五”规划中提到的物联网，总结为：基础设施、接入能力、应用场景3方面的布局，其中设备接入、多系统数据融合互联互通，是物联网的重点内容，这也是产业互联网中大数据、人工智能应用的基础，也正是当下普遍存在的痛点。
以上两种类型的企业群组则更多地侧重于面向“系统集成”领域中的设备，针对更为繁琐的“子系统”接入，则很少有涉及。
物联网中台系统：代表型企业爱投斯（IOTOS），主打产品工具化和开放性，聚焦于高效率、低成本、低门槛解决存量设备系统的接入难题，从智慧城市中弱电信息化系统集成领域切入，做智慧化项目场景中的通用平台，在设备接入、多系统数据融合互联互通方面已走出一条自己的道路。
物联网平台当前面临的局势
“拿着锤子找钉子”，是物联网平台厂家一直都在面对的尴尬：C端消费领域有大厂把持，现阶段也难以通过 SaaS 方式盈利，更多还是流量思维、圈用户；B端小场景比如:设备远程监测、农业大棚监测，往往规模体量不大、数量难以聚集、需要定制化但客户付费意愿不强，平台变得食之无味、弃之可惜，附加值低，更多是结合硬件成了卖设备送服务。
高附加值的 B 端中大型场景或 、集团业务，比如智慧楼宇、智慧园区、智慧能源、智慧校园等，如今自然成了众多物联网平台厂家的“香饽饽”，即行业应用解决方案。属于信息化系统集成领域，面对客户是集成商或甲方。
如上可见，在低端市场和中高端市场，大部分企业的业务还是多侧重于智能硬件和系统集成解决方案，子系统接入依然是行业的难点。
随着5G、云计算的进一步的发展，市场可能会逐渐接受云端部署、全无线传输方式，物联网平台也将逐渐变成标配。但是，“子系统”只会越来越多地代替“设备”、“传感器”、“智能硬件”作为集成项目中物联网平台的主要接入对象！
楼宇场景子系统包括：电梯、消防、门禁、BA、动环、停车、照明、广播、巡更等。
工厂场景子系统包括：WMS、AGV，甚至 ERP、APS 等。
这些子系统国内外都有专业的厂家深耕多年，比如电梯有 OTIS、三菱；门禁有达实；BA 有霍尼韦尔、西门子；AGV 有新松、昆船； WMS 有富勒、唯智等人。不论是建筑还是工业，子系统是独立的产品，本质是将底层的设备、传感等机电装置或数据，结合特定的功能逻辑，软硬件一体化，形成对外可单独运行的用于解决特定问题的产品。
简单说，子系统向下集成底层，向上用来被集成。这也符合成熟市场的产品和商业逻辑，不可能因为物联网平台的到来简单地打破这一切。
子系统接入与智能硬件或工业设备有较大区别。在流程上，子系统通常都是存量设备，提供现成的接口，多以SDK/API形式，等待被第三方平台来主导完成集成，与设备工业协议、数据报文格式，以及由厂家主动对接平台的方式迥异；在技术上，绝大部分平台架构是面向智能硬件来设计的，比如选择MQTT异步通信，未考虑多语言开发，在对接子系统SDK时会明显繁琐。当然，即便繁琐也能实现子系统接入。
在物联网平台中，“接入”虽然只是其中一个环节，重要不代表所有，但是平台的标准化、通用性首先就体现在接入能力上。子系统接入繁琐、厂家疲于应付成了当下显著的痛点。在同步调用、多语言、跨平台解决子系统接入方面IOTOS恰好做到了这点。
