前几天，有卧龙会粉丝问我一个问题，问盲孔，埋孔该怎么做，尺寸标准该是多少？
今天上尉Shonway就给大家科普一下这个盲孔，埋孔。
盲，埋孔的概念
现在像手机这种体积越来越小，越来越薄的产品，对于电路板设计是一种高要求。体积变小，布线空间就会变得捉襟见肘了，于是就有了HDI（高密度互连）产品就应用而生。这里就要用到盲孔，埋孔技术。原创今日头条：卧龙会IT技术
盲孔（Blind Via）是位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的与顶层相邻的内层线路的连接
埋孔（Buried Via)就是指做在内层过孔，表面顶，底层是看不到的，用于内层间进行信号互连。
图1
如上图1所示，A是通孔，B就是埋孔，C就是一阶盲孔，D是二阶盲孔
这里就有个阶数的问题，这个问题我们以前文章提到过，《一阶盲埋孔各二阶盲埋孔，这个“一阶”和“二阶”是什么意思？卧龙会》这篇文章你去我们帐号搜一下，详细介绍了这个问题。
先讲讲这个盲，埋孔的尺寸
一般盲孔都是需要激光打孔，机械钻头打孔最小尺寸是0.2mm，激光打孔最小可以是0.1mm，然后外径是0.3mm。如下图2所示
图2
对于一阶盲孔，优先选择盲孔内径是0.15mm，然后可以小一点做成0.13mm，最小可以是0.1mm。
对于二,三阶盲孔，优先选择盲孔内径是0.15mm，最小选0.13mm。
埋孔的尺寸其实就是跟通孔是一样的，因为埋孔其实打的就是机械孔，所以说埋孔的最小孔内径也就是0.2mm。原创今日头条：卧龙会IT技术
然后上尉Shonway给大家讲讲需要注意的一个问题，大家在做多阶盲孔的时候，省事的就是直接打1-3，1-4等盲孔，但一些正规公司，比如苹果，他们设计的PCB板，1-3的盲孔，就是要设1-2，2-3两种孔，然后叠加放在一起的，这是为什么呢？
因为其实1-3的盲孔，对于PCB厂家来说，其实就是先做2-3的盲孔，然后再做1-2的盲孔，两种盲孔叠加起来的，并不是说直接用激光打1-3的盲孔。所以苹果公司出的PCB板GERBER让PCB厂家看上去就很舒服，很正规，拿来就可以直接做。其它公司拿来的GERBER，他们PCB厂家就要把1-3，1-4这种盲孔进行修改一下，分类到1-2，2-3，3-4盲孔中。
最后讲讲盲，埋孔在CADENCE ALLEGRO中如何设置？
图3
首先要建立一个过孔，比如要建一个4MIL的盲孔，那你建一个4/12mil的通孔过孔。
然后点菜单DESIGN-->B/B via difinitions-->Define B/B via，就会出现上图3所示界面
之一步点Add BBvia,就会增加一种盲埋孔
第二步命名盲埋孔名称，比如取名VIA1-2
第三步选择那个4/12的通孔
第四步选择起始层，如果是1-2的盲孔，这里就选顶层
第五步选择结速层，如果是1-2的盲孔，这里就选第二层
第六层你点OK按键
这样，就会焊盘库文件目录会自动加一个VIA1-2的盲孔。
要加埋孔的话，也是如此操作，第四，五步选择相应的层，到此盲埋孔就建立好了。
布线时想到用到你加的盲埋孔，还要设置一下，把盲埋孔加入布线属性里如下图4
图4
在这里你要把这个盲埋孔添加进去，这样你在布线的时候如果你选择的是起始层TOP，结束层是第二层L2。如下图5。原创今日头条：卧龙会IT技术
图5
那在VIA 这里会自动显示VIA1-2的孔，而不会显示via7-8的盲孔，或via2-7的埋孔。
到此关于的盲埋孔尺寸，以后在CADENCE中如何设置的问题就到此都讲完了。不懂的大家还可以在评论区留言，感谢大家的关注，也请分享转发，点下面的广告，上Shonway拜托拜托了!
原创：卧龙会 上尉Shonway
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