自 12 代酷睿 Alder Lake 产品发布以来，蓝色巨人终于扭转了自己在桌面端产品在综合多线程性能上逊于对方的场面，并且在游戏性能上取得了长足的进步，彻底改变了自家 11代 Rocket Lake产 品在很多游戏中性能不如 10 代 Comet Lake 产品的窘境，也扭转了将近一年以来游戏/理论性能双双不如超威半导体 Zen 3 产品的窘境。
尽管 Intel 通过 Golden Cove 与 Gracemont 两种微架构的混合产品 12900K 提供了几乎足够与 AMD Ryzen R9 5950X 匹敌多线程性能以及略胜一筹的单线程性能，但是较高的 P core 频率与相对较少 E core 数量使得该产品在相对高压力的性能测试下能效相较于对方略逊一筹。
时隔两年之后，AMD 再度发布了他们的新品的 Zen 4 Ryzen 7000 系列，在 T C N5 以及新架构的加持下，来势汹汹的 AMD 试图在单线程，多线程，游戏，生产力，能效等领域全面找回场子。
来势汹汹的 Ryzen 7000 系列也很快的等到它的对手，北京时间 2022.9.28 日，也就是 Ryzen 7000 系列发布时隔一个月，12 代酷睿发布时隔十一个月之后，Intel 发布了他们全新的一代的桌面端产品 Raptor Lake S，猛禽湖，在制程没有大的换代的情形下，通过将 Contact Gate Pitch（CPP）进一步从 54 nm 放宽至 60 nm 的方式进一步获得了终极版 10nm 制程（7 Ultra制程），最终提供的相较于 Alder Lake 系列产品超过 0.5 GHz 的 P core 频率。与此同时，Intel 还在 i5 i7 i9 产品中翻倍了 E core，并提供更多的 L2/L3 缓存，以提高应用与游戏性能，最终使性能达到了一个全新的高度。
当然，在 Raptor lake S中，Intel 也修复了一些前代产品中的一些问题。
在产品的发布前，OneRaichu 跟 EC _Official 共同合作，我们对 Raptor lake S 的旗舰产品，Intel Core i9 13900K 进行了相应的测评。
测试平台：
蓝方：
CPU1: Intel Core i9 13900K
CPU2: Intel Core i9 12900KF
DRAM: DDR5-6000 CL30-38-38-76/DDR4-3600 CL17-19-19-39，Trefi=262143，其他小参=Auto。
主板：
Z690 Taichi Razer Editon
Z790 Taichi Carrara
BIOS版本：12.01 与 0201
红方：
CPU1: Ryzen R9 5950X
CPU2: Ryzen R9 7950X
DRAM: DDR5-6000 CL30-38-38-76/DDR4-3600 CL17-19-19-39，内存均为 CR1，其他小参=Auto。
主板：
MSI PRESTIGE X570 CREATION
ASRock X670E Taichi Carrara
BIOS版本：7C36v1I 与 1.09
GPU：AMD Radeon RX 6900XTXH OC 2700MHz
散热：DEEPCOOL LT720 360mm AIO
恰饭时间！
之前的 AIO 被我一螺丝刀干漏了，好巧不巧，九州风神发布了全新的冰魔方 LT720 360mm AIO 散热器，为了经快完成这次的性能测试，于是我们一拍即合，光速为我们送来了崭新的散热器。
外包装上依旧延续的九州风神的传统设计语言，依旧是彩套+环保纸盒的搭配。
这款散热采用了自家第四代酷水泵，3100 RPM 三相内绕马达，并且采用了陶瓷轴承与轴芯，不仅提升的流速，同时降低了水泵运行时的噪音。
加厚加大的紫铜铜底，能更有效的提高热量传递效率。
风扇采用了自家 FK120，并且搭载了 FDB 原厂轴承，配合 9 翼扇叶最多可以提供 85.85CFM 的大风量，可以快速带走冷排热量，提升散热性能。
冷排搭载了自家动平衡泄压技术，通过内部自带的泄压囊来改变液体容积，使内部压力得到平衡，增加了冷排的整体可靠性。
总而言之，买它！
CPU-Z 图
其中 Intel Core i9 13900K 的核心睿频为
P：1-2C 58x，3-8C 55x
E：1-16C 43x
内存默认支持到 JEDEC 5600MHz（即默认内存不超频下能支持的更高频率内存，仅限于 1DPC+2CH 或 2DPC+1CH 时）
Intel Core i9 12900K 的核心睿频为
P：1C 52x，2C 51x，8C 49x
E：1-4E 39x，5-8E 37x
内存默认支持到 JEDEC 4800MHz（即默认内存不超频下能支持的更高频率内存，仅限于 1DPC+2CH 或 2DPC+1CH 时）
AMD Ryzen R9 7950X 的睿频为
Max=57x, fmax=58.5x，低于55℃时可见，多线程睿频视不同压力变化而变化。
内存默认支持到 JEDEC 5200MHz（即默认内存不超频下能支持的更高频率内存，仅限于 1DPC+2CH 或 2DPC+1CH 时）
AMD Ryzen R9 5950X 的睿频为
Max=49x, fmax=50.5x，多线程睿频视不同压力变化而变化。
内存默认支持到 JEDEC 3200MHz（即默认内存不超频下能支持的更高频率内存，仅限于 1DPC+2CH 或 2DPC+1CH 时）
首先是理论测试部分，这一部分由OneRaichu进行
AIDA64 快餐带宽测试
由于 Zen 3 的 CL 在本主板上不支持单数，故为 CL18。
我们首先进行的是 AIDA64 的缓存/内存测试，由于当前的 AIDA64 并不能识别 13900K 的具体型号，许多细节也并不完全正确，这里的对比测试仅供参考。详细的 CPU 带宽/延迟测试，我们会在后面的具体测试中一一进行。
CPU的核间延迟测试
紧接着我们进行了核心间通讯延迟的具体测试，使用的是求秒的延迟测试工具，相较于 microbench 的工具来说准确度更高，延迟均匀性更好，我们的精确度选择了 level 10（更高级）。
相较于 Intel Core i9 12900K 来说，由于 Ringbus 结构与设计的变动，当 E core 有负载的时候，Ringbug frequency 不会再由 4700MHz 掉至 3600MHz 这样的大幅度变化，其变化主要由 5000MHz 变化至 4600MHz，此时 Ringbus 的延迟将不再成为核心访问延迟的负累，再加上 Ringbus 拓扑结构的可能变动致使 Intel Core i9 13900K 的核心延迟产生了比较有趣的变化。
即 P 与 E 之间的通讯不再存在一个明显的访问惩罚，几乎所有核心间的通讯速度都维持到了一致的水平，大约在 30-33 ns 之间，除了同 Cluster 内的小核心仍旧因为没有总线探听器的缘故具有一定的访问延迟惩罚，而同 Cluster 内的 E 核心延迟也有少许的改进。
理论延迟与带宽测试
在核心通讯测试之后，我们进行了几个产品的内缓存延迟测试（使用 Clamchowder 的测试工具）。
首先是默认频率下的情况：
P：
E:
由于实际的频率更高，因此即便是缓存明显增大的情况下，不论是 P/E 核心在全范围内的延迟仍然均低于上一代。相较于 AMD 这边产品来说，Intel 这边的 P 核心的 L1 延迟略输一筹但 L1 缓存的大小略大一些，L2 类似，L3 上则是 AMD 更为优势，到了内存方面则是 Intel 更胜一筹。综合来看，Intel 在 L2 内存有明显优势，AMD 在 L1 L3上有优势一些。
在这里，我们还进行了几个产品同频下的内缓存延迟对比，使用 Cycle（周期）表示延迟情况。
P：
可以看见 13 代酷睿的 Raptor Cove 核心为了增加缓存的容量，在 L2 跟 L3 的同频延迟上实际上对比 12 代的 Golden Cove 有些许的变化，其中 L2 大约多了 1 Cycle，但容量增加了 60%，L3 则是在前半段大约 16M 内平均多 3 cycle，16M 后低 2-3cycle。
E：
如果说 P core 的延迟在缓存容量增加时略微做了一些妥协，在不同的部分有增有减，那么 13 代的 E core 的延迟几乎在整个 Cache 范围内都优于 12 代 E core。其中 L2 在容量翻倍的情况下维持住了延迟不变，L3 延迟甚至在部分场景下比上代低了甚至超过 10 cycle。这种变动对 E core 来说无疑会带来相当幅度的同频性能增加。
完成了延迟部分的测试之后，我们还针对缓存/内存的带宽进行了相应的测试。
首先是单线程读取/写入部分。
这里我们直接对单线程带宽进行了频率归一化处理，可以看见实际上同频的 12 代 P core 的 L1-Read 带宽相较于 13 代 P-core 基本相同，L2/L3 的带宽则基本相同，之前 L1 R 带宽不如 12th 是 BIOS 所致，已经于九月份的 Z790 BIOS 修复。
可以看见在 L1 L2 上，12/13th 带宽相较于 AMD 7000/5000 series 均有一定的优势，L3 上测试 AMD 方优势一些。
写入部分的情况则有所不同，AMD 占据了除 L1 外的优势。
类似的，我们也测试了 E core 的 1T 读写带宽，可以看见除了因为缓存容量增加扩大了一些 L2/L3 cover 范围外，没有太多明显的变动。
我们还测试了多线程的情况，相较于单线程来说，多线程的情况发生了一点变化。L1/L2 的带宽增加主要由 13 代增加的 E 核心提供，然而L3的带宽变化则有所不同，其中 P core 的 L3-Read 带宽在这里也有了一些变化，其由 12 代的 3MB/Core 10way 64bytes line 64threads 变动为 13 代的 3MB/Core 12way 64bytes line 128threads。
这就导致到了 L3 cover 的范围，13900K P+E 的总带宽在 L2-L3 部分范围甚至翻倍还多,在绝大多数 L3 cover 范围中都是，AIDA64 测试的带宽尽管是纯 P core 的范围，但也有类似的体现。
为此，我们还单独测试了纯 P core 的情况，结果如图所示：
可以看见在整个 L3 覆盖范围内到 L3 为止，13 代的纯 P-core 多线程读取带宽均有所提升，且大于频率提升。
这种大幅度的带宽增加，可能会在多线程测试中带来较为明显的变化，尤其是依赖缓存吞吐的相关应用。
而 AMD 这边由于受限于 IOD/FCLK 的缘故，带宽分别只有 48/65 GB/s。
5950X 与 12900K 的缓存带宽基本接近。
关于内存带宽，两者均受限于 DDR5 6000，因此均在 93-94 GB/s 的范围，其中 13 Gen 受益于更高的缓存吞吐速度，因而稍高一些。
而 AMD 这边由于受限于 IOD/FCLK 的缘故，带宽分别只有 48/64 GB/s。
指令带宽与理论吞吐
进一步的，我们进行了 NOP 指令的带宽测试，可以看见由于微架构没有明显的改变，在 NOP8/4 的指令测试中两代 P/E core 没有明显的区别，只有在缓存变化的位置有变动。
此外，我们还测试了理论吞吐的情况，可以看见在本测试的条件下（不同平台可能测试结果略微有些许不同），13 代 P 核心有少数指标对比 12 代略有变化，已经标出，不排除是测试平台带来的误差。
注：测试时均开启小核心，故没有 AVX512 部分。
性能测试
完成了上述的理论测试后，我们进入到性能测试的环节，其中我们对 13900K 的测试分为两个挡位
253w PL2 test
此测试下沿用 13900K 默认的 253W PL2。
Unlimited power test
此设置下功耗完全放开，无功耗限制。
CINEBENCH
单线程
多线程
可以看见在 Cinebench 系列测试中，单线程里还是 13900K 傲视群雄，7950X 仅仅小胜 12900K 一筹。来到多线程里，7950X 跟 13900K 默认状态下几乎不相上下，而解锁了全部力量的 13900K 则更胜一筹，那么古尔丹，代价是什么呢？
3DMark 部分
与 CB 中类似，在 3DMark 系列测试中，单线程里还是 13900K 取得领先，7950X 胜过 12900K 一筹。
但来到多线程里，3DMark 则出现了与之前不同的情形， 13900K 取得了全面的领先，这个项目解锁与否区别不大。
SuperPI
提升幅度与比例
SuperPI 是 Intel 的传统优势项目，在这个项目中 13 gen 取得了长足的优势，同频提升超过 10%，尽管 AMD 方的 Zen 4 也有所提升，但遗憾的是 13th 仍旧具有超过 10% 的优势。
CPU-Z
单线程方面，Intel 具有巨大优势，12900K 甚至在这个项目中胜过了 7950X，然而多线程的优势方则来到了 AMD 这边，5950X 小胜 12900K，不过 13th 的 13900K 则在多线程中实现了对 7950X 的反超。
解压缩部分
由于 L1 带宽的修复，Intel 这边的解压缩性能略有提升。
然而 7z 仍然不敌 7950X，不过差距来到了 5% 左右，而 Winrar 则小胜对手一筹，综合起来 13900K 跟 7950X 在解压缩上接近五五开，远没有上一代巨大的差异。
AIDA64 理论测试部分
AIDA64 部分 Ryzen 系列延续了自己的强势，可以看见 5950X 面对 12900K 的强势延续到 7950X 对 13900K 中，不过趋势有所下降，许多项目已经逐渐被 Intel 取得优势。
单线程汇总：
多线程汇总：
总的来说，由于选取的项目略有变化，整体结果如上。
AMD 的理论浮点吞吐会比 Intel 来的更高一些，偏向理论的部分还是有比较大的优势，不过到了实际应用方面还是 Intel 小幅占优。
另外 253W vs 无限制只有部分高压中有所提升。
IPC 测试
在性能测试的基础上，我们分别使用了 SPEC CPU 2017 1.1.8 以及 Geekbench 5.4.4 进行了对应的 IPC 测试，同时测试了默认频率的情况以及 3.6GHz 时的情况，仅供参考。
SPEC CPU 2017
OS：WSL2-Ubuntu 20.04
编译器：GCC/Gfortran/G++ 10.3.0
测试参数：-O3，march=native（与之前相同）
P 核心部分：
我们首先测试了默认频率下单线程性能，可以看见在默频情形下，提升大约在 14% 左右，对比 AMD 方有 5% 左右的优势，其中性能相较于八月份测评有小幅度提升主要在于 Intel 使用微码进行了 L1 带宽的修正。
进一步的，我们进行了 3.6GHz 的同频测试，可以看见在 GCC 下，RPC/GLC 两个核心的同频性能区别不算太大，Zen 4 介于两者之间，其对比 Zen 3 有大约 9% 的 IPC 提升。
进一步的，我们进行了高频性能损失测试
而 RPC 由于具有更大的 L2 cache 致使其的访存延迟相对更低，再加上更加合理的睿频机制，最终导致其在频率更高，且均跑满的情形下的大部分项目性能损失更低（5.8GHz VS 5.2GHz）。值得注意的是 520/549 子项在这里出现了严重瓶颈，此项目与 L3-DRAM 覆盖范围的延迟性能直接相关。
另外 Zen 3 这里由于 Fmax 的生效，导致其部分项目实际比标称频率计算下损失更小，而 Zen4 由于温度>55时即 Fmax 失效，因此性能损失会略大一些。
我们还测试了 E 核心的 IPC：
由于内缓存部分的明显优化，以及核心访问延迟的进一步优化，E core 的 IPC 产生了明显的变化，平均 IPC 提升大约在 6% 左右。
除 GCC 部分外，我们还使用 Clang 10+Gfortran 12 的组合测试了 SPECint2017，在下列的表格中我们去掉了 548.exchange2_r 项目的分数，仅用于比较 C/C++ 项目性能，以便用于与移动端手机 SOC 进行比较。
需要注意的是，本测评使用的内存非 JEDEC 规格，因为性能相较于使用 JEDEC 内存时有些许变化。
值得注意的是，LLVM 编译器 clang/clang++ 对缓存的敏感度相对较高，因此 L1 修复之后 13th 与 12th 的 IPC 差距来到了 4% 之高。
关于多线程的 SPEC，由于 13900K 为 24 个实体核心，32G 内存在该测试环境下会爆内存导致结果无效，因此我们留待后续 2*32G的 A Die 到了之后再进行补充测试。
Geekbench 5.4.4
P 核心部分
我们首先测试了默认频率下单线程性能，可以看见在默频情形下，对比 12900K 提升大约在 13 %左右，对比 Zen 4 主要优势在int项目，FP 项目已经被追上。
进一步的，我们进行了 3.6GHz 的同频测试，与 SPEC 2017 的结果接近，可以看见 RPC/GLC 两个核心的同频性能基本一致。Zen 4 对比 Zen 3 同频提升大约在 10% 左右，与 SPEC 的 9% 接近。
进一步的，我们进行了高频性能损失测试
RPC 由于具有更大的 L2 cache 致使其的访存延迟相对更低，再加上更加合理的睿频机制，最终导致其在频率更高，且均跑满的情形下的性能损失更低。
另外 Zen 3 这里由于 Fmax 的生效，导致其部分项目实际比标称频率计算下损失更小（实测能跑到 5.05GHz，但计算时按照 4.9GHz 计算），而 Zen4 由于温度>55 时即 Fmax 失效，因此性能损失会略大一些，不过部分轻负载时可以跑到 5.8GHz。
我们还测试了 E 核心的 IPC：
由于 Geekbench 的考察更偏向于 ALU 部分，对内缓存的考察相对较弱，这里的结果与 SPEC 2017 中有了些许的偏差，在 GB5 中，E core 的 int 部分几乎没有变动，而 FP 部分则与 SPEC 2017 的结果接近，大约有 6% 的提升。
我们还测试了多线程的 GB5
由于 Intel 这边的 E 核心比较偏向于 int，而且 AMD 这边的内存带宽相对受限，因此在多线程 Geekbench 5 中 13900K 取得了大约 12% 的综合优势。
游戏测试
由于 RPL 依旧兼容 DDR4，所以这里额外安排了 DDR4 3600 C17-19-19-39 Trefi 262143 的平台测试。
为了确保测试公平统一，所以均采用游戏内自带的 Demo 和帧数统计，并且每款游戏均运行 5 次 Demo，取平均值，如成绩出现与其他四次较大的差距，那么本次成绩无效，补测一次，若游戏本身帧数统计包含小数，则会保留相应位数的小数，否则一律四舍五入。
由于没有预设，所以贴出具体的画质设定
全局阴影效果 高
模型/贴图细节 高
纹理流送 禁用
效果细节 高
光影细节 非常高
增强角色对比度 启用
多核渲染 启用
多重采样抗锯齿 8X MSAA
快速近似抗锯齿 禁用
贴图过滤模式 异向 16X
等待垂直同步 禁用
动态模糊 禁用
三倍显示模式 禁用
Uber 着色器 启动
由于没有预设，所以贴出具体的画质设定
动态植被 2
防失真 TXAA
环境光遮蔽 开
软阴影 开
阴影质量 更高
光线追踪的环境光 关
光线追踪阴影 关
渲染器 DX12
垂直同步 关
渲染倍率 100%
一开始我们使用的是 Windows 22H2，因为它优化了大小核的调度，在我们测试中确实发现新版 Windows 确实可以做到提升一部分游戏的帧数，但换来的是测试帧数不稳定，和理论成绩的下降，所以本次测试我们依旧采用了 21H2 版本。
由于 BIOS 的更新，AMD 的成绩所有提高，并且 Intel 的 L1 似乎更快了，所以我们对本次测试的数据均重新测试一遍。
在侧重 CPU 较多的高帧游戏中，例如奇点灰烬，CSGO，银河破裂者等，13900K 相较于 12900K 的提升可以在 10%+，令人震惊的是，13900K 可以在银河破裂者领先 7950X 达到 40%+，我们认为这可能是由于 AMD 在内存控制器/内存带宽上的不足导致的。
总体来说，3A 部分 Intel 13900K 保持领先，领先幅度更大的是孤岛惊魂 6，两者拥有 20%+ 的性能差距，非常难想象这是同一代 CPU。
对于 CPU 不敏感的游戏也有一小部分的提升，但是因为显卡瓶颈更为严重，所以这里的提升并不大，仅有 1~5% 左右，如果使用 4090 显卡，那么这个差距会被放大。
Intel 通过魔改 Ring 总线，带来 E core 访问延迟的降低，同时 RPL 的 Ring 频率和 Ecore 脱钩，不会再出现 ADL 上小核负载时 Ring 大幅度降速的问题。
不过 RPL 还是会降速，例如 13900K 会从 Auto 5000MHz 降频至 4600MHz，但是相对于 12900K 的提升仍有整整 1000MHz 之多，但这意味着你依旧可以通过关闭 E core 来提升游戏性能。
除了魔改 Ring 总线以外，主频的提升，Intel L2 的增量，L3 增速都会给游戏带来一定的提升，尤其是在 DDR5 平台下，L3 的增速将会放大 DDR5 带来的优势。
在内存方面，由于 Intel 对于 DDR5 的高频兼容较好，可以使用一对 Hynix A die 轻松超频至 7000+MHz，甚至更高频率，如果你的预算非常充足，那么他的优势将会比 7950X 更大。
综上所述，我们给 13900K 的评价是，游戏的新王者，几乎大获全胜！在未来也许只有 Zen 4的 3D Cache 版本才能持平或更胜一筹。
如果你已经购买了 4090，那么目前仅有 13900K 的游戏性能可以让你获得在 4090 下更好的体验。
但是，如果你预算有限，并且想提升 PC 的游戏性能，那么 CPU 依旧不是你的首选，请优先考虑升级你的 GPU。
能效测试
我们首先进行了简单的功耗测试：
在 AIDA64 FPU 场景下，13900K DDR5 的功耗约为 253w，此时的各核心频率约为 5.2/5.3（部分核心）与 4.0/4.1（部分核心）。
在 Z790 主板搭配此版本的 BIOS 中，解锁功耗墙之后的功耗约为 325w，此时的电压在 1.4V 附近，各核心频率约为 P 核心 5.5GHz，E 核心 4.3GHz。
由于是开放平台的缘故，7950X 也可以接近跑满 230w，此时温度为 95℃，遇上温度墙，而 325W 时 13900K 约为 96 度，253W 时则为 82 度。
经简单测试，与 12th 同电压是，13th 的频率大约可以提升 400~500 MHz（P核心）
随后，我们同时使用 Geekbench 5 多线程 int 与 Cinebench R23 的分数进行能效测试，用以模拟中/重负载下的性能，不同功耗下的中重负载性能如图所示：
在轻负载中，7950X/13900K 均可以在 65W 时实现上一代默认 PL2/PPTs 下的满血性能，在此测试中 13900K 的能效在全功耗段略胜一筹。
值得一提的是，7950X 在 200W 后的功耗里只有 1% 的性能提升，而 13900K 在 245W 之后的功耗里也仅有 1% 的提升。
在重负载中，7950X/13900K 均大约在 78-80w 时实现上一代默认 PL2/PPTs 下的满血性能，在此测试中 13900K 在小于 80W 或者大于 230W 时（假设散热足够，能超过 230W，压缩机！）能效优于 7950X，在中间段落则略逊于 7950X 但差距很小。
造成重负载下低功耗时 7950X 能效略逊一筹的重要原因是 AMD 的 IOD 功耗。
在 50W 的场景下，满载时，IOD 仍有 15W 左右的功耗，这还是 1.0.0.3 AGESA 优化后的结果，此时核心能分配到的功耗仅有 35W，自然而然的性能也就要逊于本身核心就多，还能吃到接近 50W 功耗的 13900K。
结语
在 Alder lake 产品发布的一年之后，Intel 通过进一步放宽 CPP 的 10nm Enhanced Super Fin Plus（Intel 7ultra）工艺，获得了频率更高，能效也来的更好的新一代产品 Raptor Lake。通过增加频率和小核心的数量，在提升大约 12% 的单线程性能时，又一次大幅的提升多线程性能，用以与超威半导体今年发布的新品 Zen 4 进行竞争。
不论本世代最终鹿死谁手，谁又将成为本世代的单线程/多线程性能之王，我想这都应当都是近十年来半导体发展更好的时代。
因为这是竞争最激烈的时代，自然也是对消费者最有利的时代，有了激烈的竞争，才会有不断的进步，不论什么领域均不外如是。
PS.其实我们很早就展开了联合测试，并且在八月底就完成了数据统计和问题分析，也考虑到并猜测了 AMD 的 FCLK 带来的相关限制，所以原来的结果均在 6400 C34下 测出，但是我们实在是没想到 Zen4 的甜点仅有 6000MHz，所以我们掀掉了以往的测试结果，通宵将 6000 C30 重测出来，我感受到了 AMD 深深的背刺。
在九月份的 BIOS 更新中，Intel 又修复了原先 L1 带宽偏低的问题，带来了解压缩性能（5%）与 SPEC 性能（1-3%不等）的少许提升，这不禁又让我们再度加了一次班。。。
此时此刻，描和雷的眼圈黑了N度。
最后，也感谢每一位读者对本评测的阅读，如有不对，劳烦指正，如有不足，敬请谅解。
