***t是做什么的，进电子厂做***t好还是去做业务员好？
***T我还是了解一些的，目前主要是电子制造业普遍在应用，还是一个比较热门的行业，学会了呢，也是一门技术，***T目前主要是日本的牌子多，有松下，雅马哈，还有德国的西门子等等，这个设备你要学会如何编程，然后机器坏了会拆会修就可以了，再去大点的制造业去做个工程师，收入也还可以，不过可能要上夜班。跑业务呢可以锻炼一个人的综合能力，这里主要看楼主你自己是什么样的性格，感觉自己是内向型还是外向型的，自己选吧。
初中学历进厂做***t有前途吗还是做其他行业工作？
首先得告诉你能力跟学历没有直接关系，学历只是比较理想的敲门砖。
初中学历搞***T，对机械方面比较感兴趣做到初级 、带线组长类没问题的。***T大多设备基本都是采用“上板机、锡膏印刷机，贴片机、回流焊、AOI贴片检测、下板机”机种普遍类似。
初级 需要要掌握设备工作原理，多了解设备每个部件功能，其次就是做程序，这个也没啥太大难度，多看多问多累计经验，做到基本满足下工序需求，那么这个初级 还是很容易的。要想往更高层次发展，那么专业知识必不可少，这个需要理论与经验的并存。
带线组长类相对来说比搞设备容易上位，这个主要看个人修为能力了！
希望我的回答对你有帮助！
电子厂***t能拿多少钱一个月？
1，你要看在什么地方，每个地方的底薪是不一样的，一般按劳动法算的工厂都是工资构成都是底薪+加班费+岗位绩效+其他福利奖金-五险一金-伙食-扣税等！2，你要看你做什么岗位，普工就是我上面说的那些，如果是技术类或者管理类就会高1k左右工资。另外工厂大多是干的越久工资会相对多点。
3，正常情况电子厂***t要比其他车间福利待遇和工资要高上几百块，因为***t都是连班，中途没有休息，对老板来说贴片机就是印钞机只要有订单是不会让机器停下来的，所以***t员工大多都是12小时两班倒，是非常辛苦的。
4，深圳东莞的电子厂比较多普工综合到手工资在4000-5000之间。以上希望对你有帮助！
各位老铁有什么需要了解的可以点赞评论定会之一时间回复谢谢！
***T打首件的基本流程是什么？
在***T工厂，***T首件检测机测试流程是怎么样的？
我们先来看一下传统的首件检测流程：
一、操作员送首件和首件报到IPQC台
1、报告的首三行内容要完整填写:并有生产班长、工程、操作员的签名。
二、IPQC收到首件报告后根据内容找出生产通知单,按要求找出BOM、ECN、IQC检验报告、特殊工艺事项。
2.1、BOM要在生产前用彩色的笔分AB面:
2.2、分面的时候要依据PCB的白油丝印,不能使用工程的程序
2.3、ECN发放后要立刻夹在最新的BOM后面并在发放记录上登记
2.4、当新的BOM发放下来后一定要找到旧版本的BOM写上“作废”并上交给工程摧毁。
三、进行首件检査。(校对过程中如有问题请用铅笔在BOM上记录备注。
3.1、BOM其中有一项是提供版本信息内容。之一个校对的信息是PCB版本、客户、机型。
3.2、按IC到阻容料的规律。对IC的型号规格、对IC的方向。
3.3、对高的元件,从大到小,比如变压器、铝电解电容等异形元件。
3.4、对三极管、二级管、灯仔(灯的颜色)的规格和方向,稳压管要测试压降。
3.5、对ESD管、磁珠、保险丝等
3.6、对电容、电阻,依据从大到小原则:1206、0805、0603、0402、0201
3.7、对手帖的物料,USB座、SD卡座、天线、锅仔按钮等,注意方向。
3.8、对BOM的每一项检查是否没有打勾的位号并核对。
3.9、如有样板时请和样板校对一次
3.10、对备注的问题审核一次,如有不清楚时请提示其他部门同事是否有确定时请上级处理。
3.11、检查PCBA的班别记号、日期记号,位置、大小是否合适。
3.12、如果是有BGA的产品,监督工程师在没有过炉前照ⅹ光,检査焊盘和引脚是否对好。
3.13、对首件打Q记号并过炉:检査首件的焊接情况,注意电感、带散热片的IC是否熔锡;照X光。
3.14、将首件挂标示卡送炉后QC,通知QC检查注意事项及一些检查 。
3.15、如果是带BGA的产品,首批小于5PCS,过炉并照X光,确认没有问题后选一块PCBA标示样板给炉前,作为参考依据。
四、记录
4.1、记录炉温、链带速度等。
4.2、对红胶板要进行推力测试并记录。首件要备注:推力OK.
4.3、对锡膏板要备注锡膏的名称及有铅/无铅。
4.4、记录新ECN的执行、特殊工艺的执行、BOM的编号。
4.5、签名，送班长确认。
五、生产
5.1、通知生产部正常生产
5.2协助和监督炉后的产品标识、隔离。
5.3、生产线每一个工位巡检一
使用FAI-E680首件检测仪流程：
一、操作员将待检首件送至IPQC工作台
二、IPQC收到首件后,按具体型号在检测仪找到相对应的BOM表及坐标文件。
2.1.将BOM表及坐标文件分别导入首件检测系统
2.2.自动对比BOM及坐标文件错误
2.3.自动识别各元件类型及标准值,上下限值
三、首件测试
3.1、新建待测首件测试报表
3.2、将待测首件放入检测仪内,扫描首件图片并自动识别空焊元件
3.3、开始测试阻容元件并自动判定 PASSFAIL(有声光报警)
3.4、对IC、三极管、二极管等不可测量元件,可调出元件库进行型号规格方向对比
四、保存及上传报表
4.1测试完成后，系统自动生成首件测试报表,可以选择保存报表(支持 excel和PDF格式)或上传报表至MES、ERP系统。
FAI-E680智能首件检测仪优势：
1.操作简单，简单培训即可上机操作，非常方便。
2.节约人力，传统***T做首件需要两个人，现在一个人完全可以担当。
3.节省时间，使用E680智能首件检测仪工作效率可以提升80%以上。
4.防止错漏，所有检测都通过系统记录标记并生成报告，完全杜绝错漏。
PCB局部拒焊及炸锡探讨？
答：出现这样的情况可能是线路板厂在做曝光绿油时显影不尽，使焊盘表面残留有一层极薄的感光油墨造成的。
如果是这样，则表面在做OSP时上不了膜，铜面氧化当然不好上锡啦。另外，如果说这层油墨较厚或藏有水，遇高温则有可能引起炸锡，从图片上看也证明了这一点。OSP膜厚一般为0.3---0.5微米。但你的这种情况与OSP无关，测量膜厚要用到UV分光光度计。
