工艺路线，粗车半精车到精车外圆加工的工艺路线的适用场合及所能达到的加工精度？
加工的材料，使用的刀具，机床不一样，加工出来的是不一样的，在理想状态下，按上述的工艺，可以达到IT5级精度。
线路板生产流程？
线路板的生产工艺很复杂，从最开始的排板到最终的成品入库加起来总共有35个步骤，分别是：线路排板——开料——钻孔——沉铜——磨板。清洗——线路油墨——烘烤——线路贴片致抗蚀刻膜——曝光——显影。清洗——检测——蚀刻——去膜——磨板。清洗——检测——阻焊——高温烘烤——焊盘贴片致抗蚀刻膜——曝光——显影。清洗——检测——字符——固化——清洗——（沉。镀金---喷。镀锡或其他）——清洗——数控成型或模冲——（V割 注单片交货无需此工序或其他连接方式））——清洗——电测——终检——点数分包——入库。在这些流程当中它又可以分为两大步骤，分别是：“成型”与“检测”；成型的步骤：开料——钻孔——沉铜——图形转移——图形电镀——退膜——蚀刻——绿油——字符——镀金手指——镀锡板——成型；其中的流程如下：
开料——大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角＼磨边→出板；
钻孔——叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查＼修理；
沉铜——粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜；
图形转移——磨板→印之一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；
图形电镀——上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板；
退膜——插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机；
绿油——磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印之一面→烘板→印第二面→烘板；
字符——绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔；
镀金手指——上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金；
镀锡板——微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干；
最终成型，之后是检测，检测分别为测试与终检，它的流程是：
测试——上膜→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→检测合格→REJ→报废；
终检——来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查合格。
箱体类零件的加工工艺过程？
箱体类零件加工工艺规程的制定的原则是先面后孔、先主后次、粗精分开、工序集中。 1）整体式箱体的加工工艺路线箱体类零件加工的一般工艺路线 对于中小批生产，其加工工艺路线大致是： 铸造——划线——平面加工——孔系加工——钻小孔——攻丝； 大批大量生产的工艺路线大致是： 铸造——粗加工精基准平面及两工艺孔——粗加工其它各平面——精加工精基准平面——粗、精镗各纵向孔——加工各横向孔和各次要孔——钳工去毛刺。 2）分离式箱体零件的加工，同样按“先面后孔”及“粗、精分阶段加工”这两个原则安排工艺路线。加工过程：先对箱盖和底座分别加工对合面、底面、紧固孔和定位销孔，然后再合箱加工轴承孔及其端面等。
工艺路线都有哪些作用？
工艺路线是重要的文件，它代表着一项作业在工厂里的运行方式。
如果说物料清单用于描述物料是按怎样的层次结构连在一起的，那么工艺路线则是描述制造每一种物料的生产步骤和过程，并且用于确定详细的生产进度。工艺路线的作用如下。
(1)计算加工件的提前期，提供运行MRP的计算数据。
系统根据工艺路线和物料清单计算出最长的累计提前期，这相当于 计划中关键路径的长度。
企业的销售部门可以根据这个信息同客户洽谈交货期限。
(2)提供能力需求计划(CRP)的计算数据。
系统根据工艺路线文件中每个工作中心的定额小时、工序的开始和完工日期，计算各个时区工作中心的负荷。
(3)提供计算加工成本的标准工时数据。
(4)跟踪在制品。
对工艺路线数据准确性的要求和物料清单一样，也应在98%以上，如果工序顺序错误，工时定额不准，必将直接影响MRP和CRP的运算结果，造成生产订单过早或过迟下达，或下达数量不准。
如果一项作业出现在发到某部门的派工单上，而事实上该作业并不在该部门，或一项作业在该部门却不在发来的派工单上，工艺路线都可能是错误的根源。
工艺路线错误还会引起工作中心负荷不均衡，在制品积压，物流不畅以及加工成本计算错误等问题。
通过计算每周下达到车间的工艺路线数和每周工长反馈的错误路线数，可以测出工艺路线准确度。
对许多企业来说，MRP投入运行之前的一个极大的障碍就是校正工艺路线。
大多数工艺路线文件与80/20原理相符，即80%的活动发生在20%的工艺路线上。
如果在安装MRP之前要将所有的工艺路线都进行校正，对许多企业来说，将是困难的，然而在MRP的帮助下，有了切实可行的办法。
(1)在MRP试点前，检查并校正占有80%活动的20%的工艺路线。
(2)当MRP逐渐投入运行时，使用计划下达订单提前几周指明哪条工艺路线将必须检查和校正。
(3)在编制能力计划和派工单的早期，应确保在最近将用到的工艺路线是正确的。工艺路线和物料清单一样，通常由工程设计部门负责建立和维护，如所使用的工作中心、设备安装时间、单件生产时间定额等都由工程设计部门确定。
同时还应经常比较实际工作和工艺路线的执行情况，对生产过程进行详细审核。有多种原因可引起工艺路线的变更，如产品和生产过程可能改变，设备安装时间和单件生产时间标准可能需要根据新的操作数据加以调整，新的产品和新的组件可能需要新的工艺路线。
工艺路线由工程设计部门建立和维护，由生产部门使用。
当MRP投入运行之后，让工长根据派工单随时报告所发现的工艺路线错误，从而不断对工艺路线加以维护。
对于工艺路线的变更，应由两个部门协商进行。
hdi线路板工艺流程？
一般的HDI电路板采用金属化盲孔连接需要连接的各个线路层，其 工艺包括：在层压某一层铜箔层之后，利用蚀刻工艺加工贯穿该铜箔层的盲孔，盲孔的直径一般不大于0.2_;后利用激光烧蚀工艺去除盲孔下方的介质层，
形成一个抵达上一层铜箔层的盲孔;然后，对盲孔金属化，实现这两层铜箔层的互连;然后，可以继续层压增层，并在增层后采用相同方式 金属化盲孔并在增层后采用相同方式 金属化盲孔，实现其它层间的互连。
HDI线路板上盲孔的 ，包含以下步骤：
①涂覆感光性环氧树脂；
②烘烤线路板，固化树脂；
③利用影像转移 对线路板进行盲孔开窗，去除需要做盲孔位置的环氧树脂，使内层图形铜垫凸显；
④机械钻通孔；
⑤金属化电镀；
⑥化学蚀铜。
