锡膏的焊接过程
T1: (20－100℃)
此温区段的升温速率通常控制在1℃-3℃秒之间,其目的是:
1.挥发锡膏中的低温溶剂(锡膏调和剂,对焊接不起作用)
2.让元件缓慢升温,减少大小元器件之间的温差,特别针对大尺寸异型元件,如电源板上常用的陶瓷变压器及LCD 主板上208PIN等大IC,
3.防止元件的受热冲击,对PCB 变形、元件内裂等有帮助
4.防止锡膏飞溅,而产生锡珠
T2: (100－150℃)
在此温区段锡膏中的松香溶解,和未完全挥发的溶剂一起使锡膏变成流动状态,并向四周扩散;此段温度需视不同产品的特性而进行调节.如有密脚IC的产品,需将该段的时间缩短,以防止IC连锡;要是炉后出现假焊较多,可将其时间加长一些
T3: (150－180℃)
在此温区段锡膏中的助焊剂对PCB焊盘和元件焊端进行润湿,清除表面氧化层为焊接作准备.此段温度要根据不同产品和锡膏的特性进行调节.如炉后BGA 气泡较多的情况可以将此区的温度和时间调为上线,又如炉后残留较多可将此区温度的时间稍加长,常规无特殊元件者可以取中间值即可.
T4: (180－220℃)
此温区段为焊接预备段,此段的升温率建议控制在1℃-3℃/秒之间,时间10-20秒左右.如果时间长即为加长活性区的时间,加速助焊剂的挥发之至回流区时锡膏干化,活性不够,BGA 锡球氧化,易造成虚焊、空洞、短路等不良.但如果升温太快, 表面张力增大同样会造成立碑等不良.
T5: (220℃以上)
进入此温区段后锡膏快速熔解，并润湿焊盘，随着温度的提高，表面张力降低，锡膏爬升到元件脚的一定高度,形成焊点.普通元件更高温只要高于熔点(183℃:Sn63/Pb37、217℃:SAC305)30℃左右即可,时间60秒左右,当然还要视PCB 的厚度、大小,元件的多少而定.但对于BGA QFN 208 pin 等大IC 时则要看产品的良率而定,此时如果想调解温度来提高产品的品质而把温度调高1℃- 2℃ 效果不会明显,5℃以上才会真正体现他的作用,当然焊接时间的作用也不容忽视.
冷却：此温区段大多数是不可调节的，只是根据回流焊的结构不同会有一些差异.需要了解的是降温速度越快,焊点越坚固(机械强度越大);但容易造成元件和焊点出现裂痕
优点: 缺点:
1.爬锡能力强 1.宜造成密脚IC连锡
2.适合可焊性差的PCB 2. 造成助焊剂过量挥发影响焊接
3.适合有BGA的产品 3.容易产生锡珠
4.容易造成立碑
特性：
1.升温较慢、恒温时间短、进入焊接速度慢，曲线呈“帐篷”型
1. 此种温度曲线适用于有较多密脚IC、元件密集度较高的产品(如:DVD解码板、数码相机、MP4等）
2. 可以减少锡膏内的助焊剂挥发,以确保焊接时有足够的助焊剂起作用，从而形成良好的焊点
3. 对助焊剂含量较少的锡膏比较适用
